鹽城康佳半導體封測產業園
鹽城康佳半導體封測產業園
康盈半導體存儲芯片封裝及模組生產線，位于江蘇省鹽城市高新科技園區。一期總投資 10 余億元，占地 100 余畝，現擁有千級無塵車間 4000余平，擁有萬級無塵車間 2000 余平，10 萬級無塵車間3000 余平。采用國際先進的封測設備及先進的封測技術，自主開發的全自動化生產系統，生產效率及產品良率屬行業領先水平。
4000
+ ㎡
一期千級無塵車間
2000
+ ㎡
一期萬級無塵車間
100
+ 畝
工業用地
3000
+ ㎡
一期十萬級無塵車間
10
+ 億元
一期總投資
制程工藝
BG
晶圓減薄
WS
晶圓切割
DB
裸片粘貼
WB
引線焊接
MD
塑封成型
LM
激光印字
PK
烘烤&包裝
FQC
成品監測
AVI
自動外觀檢查
FT
芯片測試
SS
芯片切割
BM
植球