閃存系列
Small PKG. eMMC
兼容JEDEC eMMC5.1規范并支持HS400高速模式
9.0mm*7.5mm小尺寸153Ball封裝，減少PCB板占用空間，適合空間受限的智能穿戴產品
低功耗，助力終端產品超長待機的設計應用
產品選型
助力您更輕松的找到匹配需求的產品
產品系列
- Small PKG. eMMC
容量
- 全部
- 4GB
- 8GB
- 16GB
- 32GB
- 64GB
- 128GB
- 256GB
- 512GB
- 1TB
協議標準
- 全部
- eMMC5.1
- UFS2.2
- UFS3.1
速度模式
- 全部
- HS400
- HS-GEAR3 2Lanes
- HS-GEAR4 2Lanes
NAND閃存類型
- 全部
- 2D MLC
- 3D TLC
封裝類型
- 全部
- 153 Ball FBGA
- 153 Ball BGA
封裝尺寸(mm)
- 全部
- 11.5x13.0x1.0
- 11.5x13.0x0.8
- 11.5x13.0x1.2
- 9.0x7.5x0.8
- 8.0x8.5x0.95
- 7.5x12.5x0.74
工作電壓(VCC/VCCQ)
- 全部
- 3.3V/1.8Vor3.3V
- 3.3V/1.8V
- 2.5V/1.2V
- VCC:2.5V VCCQ:1.2V
- VCC:3.3V VCCQ2:1.8V
工作溫度
- 全部
- -25°C-85°C
- -40°C-85°C
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應用領域
智能手表
智能手環