2022年7月12日，是深圳康盈半導體科技有限公司的喬遷之喜。康盈半導體正式遷入位于康佳研發大廈4樓B區的新家，煥新形象，品質服務再升級，新的征程將從這里出發！

康盈半導體喬遷揭幕儀式上邀請到了康佳集團財務總監李春雷、工貿科技事業部總經理郁星夷、工貿科技事業部常務副總經理李云飛、工貿科技事業部副總經理張磊、康佳芯云半導體科技（鹽城）有限公司總經理劉嘉涵等貴賓以及行業多家媒體親臨現場，和全體康盈人共同見證了此次盛舉，一同分享康盈半導體發展的成功喜悅。

這是康盈半導體發展歷程中的重要里程碑，是康盈半導體揚帆啟航的新平臺，更是做大做強的全新起跑線！

KOWIN康盈半導體創始人兼CEO馮若昊為喬遷揭幕儀式致辭中表示向一直關心和支持我們的集團領導、合作伙伴、各界朋友以及為公司發展辛勤貢獻的全體康盈人感謝。

回顧了康盈半導體的發展歷程以及取得的成績，展望了康盈半導體未來的美好憧憬：康盈半導體將在嵌入式存儲芯片技術創新、產品升級、行業應用等維度發力，與產業各方凝“芯”聚力，助推中國半導體產業的繁榮發展！

康佳集團工貿科技事業部總經理郁星夷致喬遷賀詞中，不僅祝賀康盈半導體的此次喬遷之喜，還表示康佳集團將一如既往地關注、不遺余力地支持康盈半導體的發展。希望康盈半導體在新的起點，踏上新的征程，沿著半導體產業國產化的政策導向，緊隨集團“新消費電子+半導體+新能源科技”的產業主線，與集團主控品牌康芯威、和鹽城芯云封測廠等兄弟單位緊密協同，踐行集團半導體戰略布局，打造全國產的存儲產品線。

喬遷揭幕儀式現場媒體交流會上，康盈半導體副總經理張斌為主要代表進行了公司、策略、產品和應用、主要成果、未來布局等方面的詳細介紹，并解答各位媒體朋友對康盈半導體積攢已久的疑問。

喬遷揭幕儀式的最后，康盈半導體市場部小伙伴們帶領媒體朋友們參觀康佳集團展廳，近身感受康盈半導體的眾多產品系列組合和廣泛應用終端。