工控從內嵌到整機設備存在大量細分零部件品類和應用場景，國產替代正當時，工業各核心部件領域的現狀、機會與如何破局。8月23日“燃青春，隨芯存”2023康盈半導體C端存儲新品發布會現場，由電子創新網創始人兼CEO張國斌擔任主持人，對話瑞芯微業務總監江中蛟、創龍科技產品總監丁度樹、工控網副主編柳威等工控行業專家與康盈半導體副總經理齊開泰等行業專家，帶來一場工業5.0應用創新的思想盛宴！

當天圓桌會議主題“揭秘國產存儲'芯'生態，如何助力工業5.0的發展”，5位重磅嘉賓在圓桌會議與現場的半導體及工控產業鏈從業者分享了工控領域的現狀、發展趨勢、創新應用及敏銳洞察，會議現場座無虛席，交流氛圍熱烈非凡。

圓桌會議中，電子創新網創始人兼CEO張國斌介紹了工業1.0到5.0的演化，工業4.0和5.0時代已經到來，工業智能化、自動化的需求越來越強。工控網副主編柳威提到2023年上半年在電子制造設備、自動化設備等設備需求的拉動，工控領域市場行情較去年有輕微的上漲，反饋類、制造類、驅動類工控產品居多。隨著智能化、自動化的普及，國產替代的步伐加快，未來工控自動化市場規模巨大，有望實現穩步增長。瑞芯微業務總監江中蛟、創龍科技產品總監丁度樹、康盈半導體副總經理齊開泰對在工控領域發展面臨的機會和痛點做了重點介紹，主控芯片、存儲芯片、工業開發板不同層級的企業，面對的卡脖子困難和客戶需求有所不同，但其中共鳴點是產品穩定和信息安全對于工控領域十分重要。

目前，康盈半導體在嵌入式存儲產品線工業級和消費級產品陣營日趨壯大，現已廣泛應用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯網、網絡通信、工控設備、車載電子、智慧安防、智慧醫療等領域。

其中，工業級嵌入式存儲芯片產品如eMMC、SPI NAND、LPDDR、1Gb-64GB多容量選擇，滿足工業場景不同數據存儲需求；且擁有64GB大容量的eMMC，滿足工業5.0場景下數據量大、復雜度高的存儲需求。并已廣泛應用于工業控制、工業網關、工業機器人、工業HMI、能源電力等領域?？涤雽w產品線已通過嚴苛的可靠性測試，具有高可靠性和耐久性，滿足高溫、潮濕、和強振環境下設備存儲穩定運行，可保障產品的穩定和數據的可靠，助力工業5.0創新應用。