10月14-16日，慕尼黑華南電子展(electronica South China)在深圳國際會展中心（寶安）盛大舉辦，聚焦電動車、車規芯片、物聯網、AI芯片與智能終端、消費電子、藍牙技術，儲能、三代半、集成電路、傳感器、連接器、無源器件、電源與測試測量、PCB等熱門電子技術與應用，匯聚眾多國內外優秀企業，舉辦10余場行業論壇，充分展示電子科技的魅力！

10月15日，由深圳市智能終端產業協會、慕尼黑展覽（上海）有限公司主辦的“AI芯片與智能終端產業融合發展論壇”和由電子發燒友網、慕尼黑展覽（上海）有限公司主辦的“第十一屆IoT大會”成功舉辦，康盈半導體應邀參加并發表相關主題演講！

AI芯片與智能終端產業融合發展論壇成功舉辦，康盈半導體副總經理齊開泰應邀參加并發表了主題為“KOWIN存儲創“芯” 賦能AI+智能終端擁抱數據自由”的精彩分享，分享了AI+智能終端的發展趨勢、存儲創新對于AI和智能終端產業的重要性和賦能作用，介紹了康盈半導體的存儲創新技術與產品。

存儲創新對于AI和智能終端產業的重要性：

1、數據存儲需求的增長：隨著AI技術的發展以及智能終端的普及，數據量呈爆炸式增長。無論是智能終端設備產生的大量用戶數據，還是AI模型訓練和推理過程中需要處理的海量參數和樣本，都對存儲容量、速度和可靠性提出了更高的要求。康盈半導體的存儲創新能夠滿足這一不斷增長的數據存儲需求，為AI和智能終端的發展提供堅實的基礎。

2、提升AI和智能終端的性能：高效的存儲解決方案可以加快數據的讀取和寫入速度，減少數據訪問的延遲，從而提高AI算法的執行效率和智能終端的響應速度。例如，更快的存儲可以使智能終端上的應用程序更快地啟動和運行，AI模型能夠更迅速地獲取和處理數據，提升整體性能。

康盈半導體自主研發存儲產品，賦能AI+智能終端擁抱數據自由

康盈半導體的嵌入式存儲芯片，如 自研主控eMMC、Small PKG.eMMC、ePOP 等，在智能終端和物聯網設備中具有廣泛的應用。這些芯片具有小尺寸、低功耗、高集成度等特點，能夠滿足智能終端對空間和功耗的嚴格要求。同時，通過不斷的技術創新，康盈半導體的嵌入式存儲芯片在性能和可靠性方面也取得了顯著的提升，為智能終端的穩定運行提供了保障。

第十一屆IoT大會成功舉辦，康盈半導體副總經理齊開泰應邀參加并發表了主題為“存儲芯生態 驅動智能穿戴芯未來”的精彩分享，分享了智能穿戴設備的發展趨勢與存儲需求、康盈半導體存儲芯生態對智能穿戴未來的驅動作用。

智能穿戴設備的發展趨勢與存儲需求：

1. 市場增長與多樣化應用：

隨著科技的不斷進步，智能穿戴設備市場持續增長。從智能手表、健身追蹤器到智能眼鏡等，應用場景日益豐富，涵蓋健康管理、運動監測、通訊娛樂等多個領域。

這些設備需要存儲各種類型的數據，包括用戶的健康數據、運動記錄、通知信息、音樂和視頻等，對存儲容量和性能提出了更高要求。

2. 小型化與低功耗挑戰：

智能穿戴設備通常體積小巧，對存儲芯片的尺寸和功耗有著嚴格限制。存儲解決方案需要在不影響設備性能和續航能力的前提下，實現高集成度和低功耗運行。

例如，采用先進的制程工藝和低功耗設計技術，以滿足智能穿戴設備對小型化和長續航的需求。

KOWIN存儲芯生態 驅動智能穿戴芯未來

康盈半導體可為高端智能手表提供大容量、高速讀寫的存儲芯片，如Small PKG.eMMC、ePOP等嵌入式存儲芯片，為健身追蹤器提供低功耗、高可靠性的存儲方案。積極與智能穿戴設備產業鏈上下游企業合作，提升智能穿戴設備的整體性能和用戶體驗。

生成式AI將為物聯網產業帶來新的機遇，隨著云計算、邊緣計算、5G無線通信和各類傳感器的融合演進，以及越來越多的智能技術融入其中，物聯網正在千行百業煥發新的活力，康盈半導體將不斷提升產品研發能力和測試能力，保障產品品質，讓存儲更高效，數據更可靠，打造更多高性能、低功耗、安全可靠、穩定耐用的存儲產品，助力構建萬物智聯的新世界！