3月29-31日，康盈半導體受邀參加2023年（春季）亞洲智能穿戴展，展示了智能穿戴應用產品和案例！同時，現場針對智能穿戴需求痛點和產品布局，康盈半導體產品總監齊開泰進行了主題為“小體積 高性能 低功耗 KOWIN存儲芯勢力 加速構建智能穿戴新生態”的精彩分享，此次演講分享了智能穿戴產業趨勢，同時介紹了康盈半導體智能穿戴存儲創新解決方案、技術優勢以及市場價值，充分展現了康盈半導體如何助力智能穿戴的生態發展！

展會現場吸引了智能穿戴產業鏈相關的專業觀眾、嘉賓和行業媒體的廣泛關注和駐足交流！

智能穿戴市場的發展生機勃勃，產品形態呈現多元化趨勢，產品特征也在向小型化、智能化、長續航等方向快速發展。在游戲、視頻等應用驅動下，VR 生態也逐漸完善，市場逐漸放量，衍生出大量存儲需求。因此如何滿足智能穿戴市場對小體積、高性能、低功耗、高集成的需求尤為重要。康盈半導體深刻洞察智能穿戴應用需求，深度布局市場，推出了高度匹配智能穿戴應用需求的存儲創新解決方案，并在展會現場進行了展示！

Small PKG. eMMC小微智能知芯小精靈，較normal eMMC體積更小，尺寸小至8x8.5x0.8mm，助力終端應用小/微型化，目前最高容量有32GB，滿足智能手環、智能手表等終端大容量需求！

ePOP智能穿戴創芯小精靈，采用全新設計工藝，垂直搭載在SoC上，體積更小，功耗更低，擁有LPDDR3和4X多品類組合，容量組合有8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32+16Gb，并通過了主流平臺認證，滿足智能穿戴領域小體積、低功耗、多平臺兼容應用需求！

UFS移動互聯暢芯小精靈，大幅度提高容量密度，容量可達1TB，提供更強性能，順序讀取速度高達2000MB/s，順序寫入速度高達1200MB/s，為VR/AR應用提供新體驗！