2023年3月23日，中國閃存市場峰會（CFMS2023）在深圳寶安前海·JW萬豪酒店隆重召開，本次峰會以“探討未知·探索未來”為主題，匯聚全球存儲產(chǎn)業(yè)鏈及消費類、工業(yè)、汽車等終端應用企業(yè)，共同探討存儲行業(yè)的發(fā)展和未來。這場高標準市場化運作的峰會，得到眾多產(chǎn)業(yè)鏈核心廠商的積極響應和大力支持，三星、美光、鎧俠、英特爾、長江存儲等企業(yè)均發(fā)表了演講。康盈半導體作為存儲行業(yè)新銳品牌首次和大家共襄盛會，展示了存儲創(chuàng)新解決方案。

康盈半導體攜小精靈系列嵌入式存儲芯片、小金剛系列固態(tài)硬盤、KOWIN新產(chǎn)品系列microSD移動存儲卡等系列存儲產(chǎn)品首次閃耀亮相峰會現(xiàn)場，吸引了現(xiàn)場嘉賓和媒體的廣泛關注和駐足交流！

同時，康盈半導體多規(guī)格、多系列的存儲芯生態(tài)吸引了眾多產(chǎn)業(yè)鏈同行前來參觀；存儲產(chǎn)品在智能終端、智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、商業(yè)顯示等行業(yè)應用領域的廣泛應用，也獲得了終端客戶的認可。

小精靈系列嵌入式存儲芯片，康盈半導體產(chǎn)品擁有11大系列，分別為：eMMC、eMMC 工 業(yè) 級、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR。產(chǎn)品系列選擇豐富，可靠性高、性能穩(wěn)定，并通過了高通、展銳、MTK、國科微、晶晨半導體、瑞芯微、全志等主流平臺認證，得以迅速在手機、平板、手表等各類智能終端，以及物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡通信、工控設備、車載電子、智慧醫(yī)療等多領域得到廣泛應用。今年，康盈半導體還將豐富產(chǎn)品系列的容量組合選擇，如智能穿戴領域應用的Small PKG. eMMC小微智能知芯小精靈，全新開發(fā)32GB產(chǎn)品可滿足終端小體積、大容量的需求；ePOP智能穿戴創(chuàng)芯小精靈，全新開發(fā)16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb，滿足智能穿戴小體積、低功耗、多容量組合選擇、多平臺兼容應用需求！

小金剛系列固態(tài)硬盤，康盈半導體固態(tài)硬盤產(chǎn)品線擁有SATA SSD、PCIe SSD不同規(guī)格的產(chǎn)品，容量128GB到2TB全線可選，PCIe Gen4*4產(chǎn)品E7000系列，順序讀速度達到7400MB/s，順序寫速度也達到6800MB/s，滿足臺式機、平板電腦等不同機型的需求！PSSD移動便攜固態(tài)小金剛，讓你輕松移動辦公！

康盈半導體堅持打造高品質(zhì)的存儲產(chǎn)品，不僅通過鹽城康佳半導體封測產(chǎn)業(yè)園進行封裝測試，今年還將通過自行建設測試廠進行產(chǎn)品可靠性和品質(zhì)的驗證，夯實產(chǎn)品品質(zhì)。康盈半導體創(chuàng)始人兼CEO表示：高性價比、優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品的道路雖然有挑戰(zhàn)，但相信在長期堅持下，我們能獲得更多客戶的認可。

隨著大數(shù)據(jù)時代的向前推進，數(shù)字化轉型的大背景之下，元宇宙、自動駕駛、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、5G等數(shù)據(jù)密集型應用技術不斷涌現(xiàn)和高速發(fā)展，數(shù)據(jù)的收集、交互、分析衍生出日益增長的存儲需求，引發(fā)數(shù)據(jù)存儲的浪潮。ChatGPT 向世界展示了更高的算力，更深度的機器學習，更成熟的模型訓練，一個全新的 AI 科技時代似乎正在呼嘯而來。

康盈半導體將將不斷提升自身技術實力和產(chǎn)品質(zhì)量，提升綜合競爭能力，通過戰(zhàn)略布局緊跟新興技術和行業(yè)發(fā)展，深刻洞察各行業(yè)市場存儲需求，為客戶提供最適合的存儲創(chuàng)新解決方案，助力終端應用創(chuàng)新，帶給用戶更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品體驗；協(xié)同上下游產(chǎn)業(yè)資源，共建存儲生態(tài)，共謀行業(yè)發(fā)展！