2022年12月23日，由我愛音頻網主辦的【2022（冬季）亞洲智能穿戴大會】在深圳市南山區科興科學園B4單元國際會議中心舉辦，匯聚智能穿戴產業鏈頭部企業，推進行業產業鏈的交流與發展。KOWIN康盈半導體受邀參加本次大會，共同探討藍牙音頻智能穿戴領域行業現狀，了解市場未來發展趨勢。

康盈半導體攜全系列存儲產品精彩亮相，重點展示智能穿戴應用的存儲產品獲得“最佳存儲芯片獎”、“十大芯勢力產品獎”的智能穿戴創芯小精靈——KOWIN ePOP嵌入式存儲芯片、獲得“芯火”之星年度大獎的小微智能知芯小精靈——KOWIN Small PKG eMMC嵌入式存儲芯片、移動互聯暢芯小精靈——KOWIN UFS嵌入式存儲芯片，同時，現場也著重展出了多款搭載KOWIN存儲產品的終端產品應用，吸引了現場參會嘉賓的廣泛關注，紛紛就公司相關產品進行咨詢、了解，康盈半導體專業團隊一一予以詳細解答，向市場展示了豐富的產品線和雄厚的開發實力。

如今，智能穿戴產品形態逐漸呈現多元化趨勢，產品特征也在向智能化和小型化快速發展，并且，因此，擁有先進制程工藝、更小芯片體積、更高性能、更低功耗的存儲芯片對于穿戴設備來說極為重要。KOWIN 小精靈存儲芯生態為多樣化的信息存儲形態保駕護航，滿足多場景應用的開發需求。

小微智能知芯小精靈——KOWIN Small PKG. eMMC嵌入式存儲芯片，具備以下優勢解決智能穿戴設備續航時間短、物理空間有限、穩定性和可靠性要求、高性能要求、數據安全等痛點，有效助力智能手環、智能手表等終端應用微型化、低功耗設計。

1、高性能、多兼容兼容JEDEC eMMC5.1規范和多主流SoC平臺，并支持HS400高速模式。

2、節省空間9x7.5mm小尺寸153Ball封裝，減少PCB板占用空間。穿戴裝置趨向更輕薄、更多空間并可容納高容量電池。

3、低功耗減少耗電量，讓智能設備提高待機時長。

4、采用高性能閃存，保障系統操作的流暢性、穩定性。

智能穿戴創芯小精靈——KOWIN ePOP嵌入式存儲芯片集成eMMC和LPDDR3/4X，采用在主芯片上（package on package）貼片的封裝方式，節省PCB占用空間，進一步精簡產品尺寸，產品尺寸最小為8x9.5x0.8mm。其中，NAND Flash采用高性能閃存芯片，順序讀取速度可高達290MB/s，順序寫入速度可高達140MB/s，DRAM速率最高可達4266Mbps。目前提供市場主流8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb等容量組合，具有體積小、功耗低、開發簡單等優異特性，是智能穿戴設備的理想解決方案！

移動互聯暢芯小精靈——KOWIN UFS嵌入式存儲芯片由3D NAND FLASH集成，大幅度提高容量密度，容量目前可提供64GB— 1TB的主流選擇；內置功能模塊顯著提升順序讀寫速度，順序讀取速度可高達2,000MB/s，順序寫入速度可高達1,200MB/s；速度提升縮短了任務處理時間，顯著降低功耗，為智能穿戴應用提供極致體驗！

大會期間，康盈半導體產品總監齊開泰發表了主題為“高性能 低功耗 KOWIN小精靈存儲芯生態 助力智能穿戴新體驗”的精彩演講，此次演講分享了智能穿戴產業趨勢，同時介紹了KOWIN小精靈存儲芯生態、技術優勢以及市場價值，充分展現了KOWIN如何助力智能穿戴的全新體驗。KOWIN康盈半導體將繼續積極研究如何安全可靠、穩定高效地存儲不同形態的數據信息，并探索存儲產品在智能穿戴等新興領域的應用，相信KOWIN小精靈存儲芯生態，可助力未來智能穿戴設備的全新體驗！