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康盈半導體斬獲三大榮譽獎項,榮耀亮相2022 IOTE物聯(lián)網(wǎng)展&慕尼黑電子展

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康盈半導體斬獲三大榮譽獎項,榮耀亮相2022 IOTE物聯(lián)網(wǎng)展&慕尼黑電子展
2022年11月16日

11月15日,IOTE 2022第十八屆國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站慕尼黑華南電子展(electronica South China)在深圳國際會展中心(寶安)隨高交會盛大開幕,數(shù)千家企業(yè)齊聚一堂,共襄盛舉!與此同時,2022第十八屆“IOTE金獎”頒獎典禮和芯師爺2022年度硬核中國芯評選頒獎盛典也如期召開,康盈半導體—超可靠存儲創(chuàng)新解決方案商,獲頒2022第十八屆“IOTE金獎”創(chuàng)新產(chǎn)品獎、2022年度最佳存儲芯片獎、2022年度卓越成長表現(xiàn)企業(yè)獎三大獎項。

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IOTE 2022第十八屆國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站在深圳國際會展中心(寶安)17號館舉行。這是一個關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)完整產(chǎn)業(yè)鏈,覆蓋物聯(lián)網(wǎng)感知層、網(wǎng)絡層、運算與平臺層、應用層,涉及RFID、傳感器、移動支付、中間件、短距離無線通訊、低功耗廣域網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、 云計算、邊緣計算、云平臺、實時定位等物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),展示在新零售、工業(yè)4.0、智慧物流、智慧城市、智能家居、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的全面解決方案和成功應用的國際盛會。

慕尼黑華南電子展(electronica South China)在深圳國際會展中心(寶安)2號館舉行,是繼慕尼黑上海電子展(electronica China)之后,慕尼黑電子展這一品牌進入中國后第二個子品牌展會。慕尼黑華南電子展(electronica South China)立足深圳,輻射華南地區(qū)及東南亞市場,為電子行業(yè)搭建高品質(zhì)的全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示平臺,匯聚國內(nèi)外知名企業(yè),吸引行業(yè)優(yōu)質(zhì)買家及精英,為蓬勃發(fā)展的華南地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)市場創(chuàng)造更多商機。

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此次雙重展會中,創(chuàng)新與科技的并行衍生,是一股具有強大生命力的浪潮。康盈半導體參加此次IOTE 2022第十八屆國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站慕尼黑華南電子展(electronica South China),其嵌入式存儲芯片和固態(tài)硬盤是康盈半導體品牌亮相的最有力表達。康盈半導體在智能終端、智能穿戴、智能家居、人機交互、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、智慧醫(yī)療、車載電子等領(lǐng)域紛紛大放異彩。

基于康盈半導體成立3年來的快速成長,取得的成績,康盈半導體獲頒“2022年度卓越成長表現(xiàn)企業(yè)獎”。康盈半導體存儲產(chǎn)品獲得了市場的廣泛青睞和客戶的高度認可。目前已經(jīng)與多個領(lǐng)域的頭部和知名企業(yè)形成戰(zhàn)略合作,如康佳電子、百度、TCL、360、金銳顯、九聯(lián)、長虹、小天才、科大訊飛、中國移動、國家電網(wǎng)等。image.png展會期間,康盈半導體全系列嵌入式存儲芯片和固態(tài)硬盤產(chǎn)品集體亮相,從eMMC 智慧電子精芯小精靈、eMMC智慧工業(yè)恒芯小精靈、Small PKG eMMC小微智能知芯小精靈、UFS移動互聯(lián)暢芯小精靈、ePOP智能穿戴創(chuàng)芯小精靈、eMCP智能終端貼芯小精靈、nMCP智慧物聯(lián)核芯小精靈、SPI NAND新興物聯(lián)安芯小精靈、MRAM智能引擎全芯小精靈、LPDDR移動終端隨芯小精靈、DDR網(wǎng)絡通信傾芯小精靈、SATA SSD性能穩(wěn)定固態(tài)小金剛、PCIe SSD快如閃電固態(tài)小金剛、PSSD移動便攜固態(tài)小金剛等產(chǎn)品到獲得“IOTE金獎”創(chuàng)新產(chǎn)品獎的nMCP智慧物聯(lián)核芯小精靈、最佳存儲芯片獎的ePOP智能穿戴創(chuàng)芯小精靈產(chǎn)品,無一不證明了康盈半導體不斷創(chuàng)新產(chǎn)品的信心和決心。

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11月15日上午,由深圳市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會主辦的2022第十八屆“IOTE金獎”頒獎典禮在17號館二會場舉行,康盈半導體產(chǎn)品總監(jiān)齊開泰代表出席頒獎典禮,領(lǐng)取“IOTE金獎”創(chuàng)新產(chǎn)品獎。該獎項旨在表彰參展企業(yè)具有卓越創(chuàng)新的科技產(chǎn)品。從歷屆”IOTE金獎“獲獎產(chǎn)品和技術(shù)都代表了當屆物聯(lián)網(wǎng)展會各領(lǐng)域的創(chuàng)新趨勢和產(chǎn)業(yè)方向。

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此次獲評獎項產(chǎn)品是康盈半導體nMCP智慧物聯(lián)核芯小精靈,康盈半導體nMCP嵌入式存儲芯片,采用成熟的封裝堆疊技術(shù),節(jié)省PCB板空間。通過嚴苛的測試,保證高可靠性和高品質(zhì)。具有體積小、功耗低、速度快、低延時、壽命長等諸多優(yōu)點,提供多容量組合,廣泛應用于物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、5G通信模塊、智能電表、水表、安防、汽車電子等領(lǐng)域。

11月15日晚上,由芯師爺主辦的2022年度硬核中國芯評選頒獎盛典在深圳同泰萬怡酒店(寶安) 3A層宴會廳順利召開。會議現(xiàn)場,康盈半導體獲頒“2022年度卓越成長表現(xiàn)企業(yè)獎”;康盈半導體ePOP智能穿戴創(chuàng)芯小精靈獲頒”2022年度最佳存儲芯片獎“、兩大獎項旨在表彰中國芯片行業(yè)具有領(lǐng)先地位以及強大發(fā)展?jié)摿Φ钠髽I(yè)和產(chǎn)品,同時助力中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

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康盈半導體ePOP嵌入式存儲芯片,集成高性能eMMC和LPDDR芯片,體積更小,性能更強!全新設計工藝,垂直搭載在Soc上,讓穿戴裝置更輕薄,有更多空間容納高容量電池。eMMC采用高性能閃存,DRAM采用低功耗內(nèi)存芯片,將性能、耐用性、穩(wěn)定性平衡得恰到好處。提供多元化產(chǎn)品組合,滿足市場主流配置及多容量需求。搭配低功耗模式,有效提升終端設備續(xù)航能力。助力智能穿戴、教育電子等終端應用小型化、低功耗設計。

基于康盈半導體成立3年來的快速成長,取得的成績,康盈半導體獲頒“2022年度卓越成長表現(xiàn)企業(yè)獎”。康盈半導體存儲產(chǎn)品獲得了市場的廣泛青睞和客戶的高度認可。目前已經(jīng)與多個領(lǐng)域的頭部和知名企業(yè)形成戰(zhàn)略合作,如康佳電子、百度、TCL、360、金銳顯、九聯(lián)、長虹、小天才、科大訊飛、中國移動、國家電網(wǎng)等。