今日，TrendForce集邦咨詢通過線上方式舉辦“2022TSS集邦咨詢半導體峰會暨存儲產業高層論壇”。集邦咨詢資深分析師與產業大咖探討半導體以及存儲器產業現狀與未來，為業界朋友們提供前瞻性戰略規劃思考！

康盈半導體，作為超可靠存儲創新解決方案商，受邀參會。康盈半導體攜全系列小精靈、小金剛存儲產品和創新解決方案亮相此次峰會，在云展廳全方位展示康盈半導體在存儲芯片、固態硬盤等領域的核心競爭力！

康盈半導體小精靈系列嵌入式存儲芯片產品線覆蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、LPDDR、DDR等系列。eMMC智慧電子精芯小精靈，支持多場景應用需求；eMMC智慧工業恒芯小精靈，為工控設備穩定運行護航；Small PKG eMMC小微智能知芯小精靈，助力終端應用小/微型化；UFS移動互聯暢芯小精靈，為智慧移動提供新體驗；ePOP智能穿戴創芯小精靈，讓智能穿戴裝置更輕薄；eMCP智能終端貼芯小精靈，讓系統運行更流暢；nMCP智慧物聯核芯小精靈，擁有超長壽命和數據保存能力；LPDDR移動終端隨芯小精靈，有效提升移動設備的續航能力；DDR網絡通信傾芯小精靈，滿足各種數據緩存需求！

康盈半導體小金剛系列固態硬盤產品線包括SATA SSD、PCIe SSD、PSSD等。SATA SSD性能穩定固態小金剛，長期保持高效、穩定的表現力；PCIe SSD快如閃電固態小金剛，為PC持續提供高水準的計算性能；PSSD移動便攜固態小金剛，讓你輕松移動辦公！

康盈半導體存儲產品通過海思、高通、聯發科、瑞芯微、國科微、展銳等平臺認證，在市場端，康盈半導體的產品也獲得了廣泛青睞和客戶的高度認可。目前已經與多個領域的頭部和知名企業形成戰略合作，如康佳電子、百度、TCL、360、金銳顯、九聯、長虹等。產品已廣泛應用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯網、網絡通信、工控設備、車載電子、智慧醫療等領域。