11月6日-8日，芯片+封測+嵌入式系統(tǒng)大展，國產化元器件一站式選型 —— ELEXCON 2022深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展、第六屆SiP系統(tǒng)級封裝大會暨展覽盛大開展，ELEXCON是電子行業(yè)中極具影響力、聚集力的專業(yè)性展覽盛會，備受業(yè)界及多方媒體矚目。

11月6日，展會首日，“一見輕芯 · 洞見未來”2022康盈半導體新品發(fā)布會在展位上隆重舉辦，小精靈系列嵌入式存儲芯片新品璀璨亮相！同時，這也是康盈半導體首次向專業(yè)觀眾線下展示了存儲封測技術、全系列嵌入式存儲芯片、固態(tài)硬盤產品以及30+應用案例，多維度展示康盈半導體的綜合實力！

康盈半導體創(chuàng)始人兼CEO 馮若昊為新品發(fā)布會致辭，首先在現(xiàn)場向與會來賓致以熱烈的歡迎和誠摯的感謝，介紹了康盈半導體的市場拓展領域和取得的成果，并對康盈半導體未來市場規(guī)劃與布局做了詳細的介紹。馮總表示，針對“如何長期、可靠、高效地存儲不同形態(tài)的數(shù)據信息”這個挑戰(zhàn)和機遇，康盈半導體積極投入，不斷提升技術，增強創(chuàng)新能力，并憑借高起點、高品質、高效率的創(chuàng)新優(yōu)勢，形成了供應鏈資源、產品設計開發(fā)、封測技術與產能、存儲創(chuàng)新解決方案等核心競爭力。期待在新時代背景下，圍繞“高品質”“創(chuàng)新驅動”“新領域、新賽道”等維度持續(xù)發(fā)力，并與產業(yè)各方凝“芯”聚力，助推中國半導體產業(yè)的繁榮發(fā)展！

發(fā)布會現(xiàn)場，康盈半導體產品總監(jiān)齊開泰就5款小精靈系列嵌入式存儲芯片核心優(yōu)勢、亮點、功能及應用場景進行了詳細講解。ePOP智能穿戴創(chuàng)芯小精靈、eMCP智能終端貼芯小精靈、nMCP智慧物聯(lián)核芯小精靈、MRAM智能引擎全芯小精靈、SPI NAND新興物聯(lián)安芯小精靈的設計研發(fā)誕生，是康盈半導體在嵌入式存儲芯片領域的重大突破與布局！

5款小精靈系列嵌入式存儲芯片新品的核心優(yōu)勢一經公布，迅速吸引在場來賓眼球，成為展會現(xiàn)場一大亮點，充分彰顯了康盈半導體作為存儲創(chuàng)新解決方案商的強大技術實力！

ePOP智能穿戴創(chuàng)芯小精靈，采用全新設計工藝，垂直搭載在SoC上，讓智能穿戴裝置更輕薄！eMCP智能終端貼芯小精靈，集成eMMC和LPDDR，高性能、大容量、高品質，讓系統(tǒng)運行更流暢！nMCP智慧物聯(lián)核芯小精靈，低延時、速度快、壽命長，擁有10W次擦除壽命和10年數(shù)據超長保存能力！MRAM智能引擎全芯小精靈，擁有近乎無限次的讀寫能力，助力構建微控制領域新生態(tài)！SPI NAND新興物聯(lián)安芯小精靈 ，帶有內部ECC，保證數(shù)據傳輸速率和高可靠性，讓信息存儲更安全！

新品發(fā)布會的驚艷亮相引起了現(xiàn)場多家媒體的高度關注和熱情提問，并有多家大型行業(yè)媒體對康盈半導體展會進行報道和專訪。

展會現(xiàn)場，不少參展觀眾被KOWIN部分存儲產品應用場景所吸引，并與展臺工作人員詳細溝通了解。此次參展正是康盈半導體產品開發(fā)成果大檢閱，也為康盈半導體未來的創(chuàng)新道路提供了更強動力。

未來，康盈半導體將在嵌入式存儲芯片技術創(chuàng)新、產品升級、行業(yè)應用等維度深耕，讓存儲更高效，數(shù)據更可靠，全力為市場打造更多高端存儲產品！